細度：-

產品規(guī)格：-

材質、類型：-

  技 術 說 明 書   GLP-1972 (半導體鍍純金添加劑)   GPL-1972 半導體鍍純金添加劑概述 GPL-1972是一種中性鍍純金工藝,其配方工藝可以為半導體工業(yè)鍍均勻的含量為99.99%純金鍍層。尤其適用于需要焊接或者錫焊的部件。特征與優(yōu)點高純度優(yōu)秀的焊接性能低孔隙率高錫焊性高厚度高穩(wěn)定性鍍金層性能：  金純度                                                        99.99%  硬度（HV/20）                                       60-80  接觸電阻（毫歐）                                   0.3  比重                                                          19.25±0.1  電阻率（0oC）(毫歐.厘米)                     2.3操作條件:                      范圍                       最佳金含量                                                  7-10g/l                                  8g/l陽極電流密度（A/dm2）                   0.25                                    0.25陰極電流密度（A/dm2）                      掛鍍                                 0.3-1.5                                 0.5                      滾鍍                                 0.05-0.3                               0.2pH                                                      7-7.5                                     7溫度（oC）                                         45-65                                   55過濾電流效率（mg/Amin）                           105-120                             1100.5 A/dm2鍍1um所需要時間（min）                                   3.2-3.8                               3.5密度（Be）                                                 15-25                                 15                   設備 槽子   ：       無嚴格限制加熱器：      不銹鋼，鈦合金加熱器皆可，不宜用石英整流器：        能記錄安培分鐘，度數精確，有電壓，電流刻度的標準整流器過濾：          需要陽極：          不溶性陽極，推薦使用鍍鈦的不溶性陽極，陽極面積要足夠大，陽極電流密度不能超過0.25 A/dm2 槽液的配制開缸劑GLP-1972 B是由供應商提供，每五升工作液需要加入3升開缸劑GLP-1972 B，注：開缸劑不含金1， 于清洗干凈的工作槽中注入1/4體積的純水，加熱到45度2， 攪拌下加入所需要的GLP-1972 B3， 將所需要的金氰化鉀（含量68.3%）溶解于熱水中，配成含量為約100g/l然后加入，調整pH值，并加水到工作液位，控制溫度在工作范圍4， 槽液配好后待用  特別聲明此說明書內所有提議或關于本公司產品的建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業(yè)者的實際操作，故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。      技 術 說 明 書    Ag 108   (鍍銀件防變色處理劑)                                        LY- Ag108   鍍銀件防變色處理劑   概述   LY-Ag 108是一種復合配方之水性銀保護劑,能有效的保護銀及銀合金的氧化變色，而又不影響銀層的導電和焊接性能。能廣泛用于電子產品，首飾，工藝品等電鍍工件！   特征與優(yōu)點   抗硫化鉀性能佳不影響焊接導電性能操作工藝簡單安全環(huán)保很長的使用壽命   建議操作工藝： 工件鍍銀          純水洗2次        銀保護         50度純水洗        純水洗2次      烘干 操作指導:             LY-Ag 108      :           10%v/v配槽            溫度               :           50-60oC (最佳溫度: 55oC)            時間               :           1-3分鐘 槽液的配制 1， 于清洗干凈的工作槽中注入3/4體積的純水，加熱到工作溫度 2， 攪拌下加入搖勻的LY-Ag 108（如果冬天LY-Ag 108部分固化，應先用熱水水浴后，搖勻再用） 3， 加入純水到操作體積 4， 溫度控制在操作范圍后即可使用             槽液控制   工作液長時間不用，會因溫度下降而分層，加熱后會恢復正常狀態(tài)，以純水補充蒸發(fā)損耗，每補充900ml純水，同時補加100ml LY-Ag 108，或者根據經驗添加。     設備   槽子   ：       無嚴格限制 加熱器：      不銹鋼，鐵氟龍，鈦合金加熱器皆可   注意: LY-Ag108是一種含多種表面活性劑的水性保護劑，當氣溫太低時，有固化分層現象，屬于正常之現象。 廢水處理： LY-Ag108是一種多表面活性劑的溶液,應依從當地的廢水處理法規(guī)進行處理.       特別聲明 此說明書內所有提議或關于本公司產品的建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業(yè)者的實際操作，故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。