激光打標是利用大功率半導體量子阱激光器代替氣體燈泵浦固態晶體為增益介質激光諧振腔，使之產生新波長的高能量激光束，對待加工部件的表面進行局部照射，使工件表層材質瞬間氣化，顯露出表面以下的材質。激光打標后，加工部件的表面會產生物理和化學變化，從而達到用戶進行圖像、文字、數字、線條的雕刻的要求。

機型特點：

采用高端半導體激光器、聲光Q頭、高速掃描振鏡。具有光斑小、打標精細度高、光斑穩定可靠、速度快、打標效果較易調試的特點。且功耗低，加工成本低，可滿足連續24小時滿負荷運行。

DP穩定性 :

    半導體激光打標機整機的使用壽命和系統的穩定性得到得到延長和增強

    采用半導體技術取代傳統的氪燈泵浦電真空技術。激勵源采用大功率LD半導體列陣，無故障率12000小時以上。

DP效率:   同等功率，DP比YAG的達標速度快25%。

DP精度:   最小字符尺寸可達0.3mm

DP耗材成本:  DP激光打標機采用808nmLD，3年無耗材

   軟件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多種軟件輸出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字庫,支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標，軟件具有圖形反打功能。

行業應用：應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

適用材料：

普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬)，稀有金屬及合金(金、銀、鈦)，金屬氧化物，特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面)，ABS料(電器用品外殼，日用品)，油墨(透光按鍵、印刷制品)，環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。