霍尼韋爾PTM3180，使用高性能的聚合體和特制的填料技術(shù)，有助于優(yōu)化導(dǎo)熱性能，同時(shí)幫助客戶更方便地存儲(chǔ)和使用該材料。

霍尼韋爾PTM3180是一種具有極高導(dǎo)熱性的相變材料 (PCM)，在室溫下保持固態(tài)，因此很容易用于各種用途。如果周圍環(huán)境超過特定溫度，它會(huì)成為半液態(tài)，從而提供優(yōu)秀的潤(rùn)濕特性，能夠填補(bǔ)散熱器和芯片的不規(guī)則表面縫隙及氣泡。

這種新材料基于一種新型的聚合物 PCM 系統(tǒng)，在日常的工作溫度范圍內(nèi)，它展示出極佳的界面潤(rùn)濕性能。它能夠最大程度減少界面熱阻，從而加強(qiáng)散熱、在可靠性測(cè)試中保持極佳性能，并以極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的成本得以大規(guī)模使用。這種材料可以以片狀和點(diǎn)膠兩種形式提供。

“這種新產(chǎn)品采用了我們的專有配方，解決了導(dǎo)熱材料所面臨的多種挑戰(zhàn)，例如優(yōu)良的熱機(jī)械可靠性、有助于空隙填充和翹曲控制的極佳可壓縮性，以及熱循環(huán)之后不會(huì)外溢和降解。霍尼韋爾PTM3180在 45 攝氏度時(shí)發(fā)生相變，可以提供熱傳導(dǎo)所需的界面性能，并有效降低界面接觸熱阻。產(chǎn)品可根據(jù)用途進(jìn)行定制。目前可以提供成卷的片狀產(chǎn)品，厚度為 10 mil(0.25毫米)。

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