PCS是一種新型的以有機(jī)硅為基材的相轉(zhuǎn)變材料。此類薄片在熱的作用下即可轉(zhuǎn)變其相態(tài)。中央處理器（CPU）或其他元件所產(chǎn)生的熱量可使此類薄片由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，從而降低了其熱阻并具有的優(yōu)越的散熱性能。

復(fù)合PCS X-65-819-3可用于散熱用途，其具有4層結(jié)構(gòu)：2層相轉(zhuǎn)變（PCS）層，1層石墨層，1層熱傳導(dǎo)硅膠片層。中央處理器（CPU）或其它電子元件所產(chǎn)生的熱量可使此類薄片由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，從而降低了熱阻并具有的優(yōu)越的散熱性能。

PCS-TC-10   低熱阻型   灰色   0.06mm厚   導(dǎo)熱系數(shù)3.8

PCS-TC-11   一般用途   灰色   0.13mm厚   導(dǎo)熱系數(shù)4.1

PCS-TC-20   絕緣類型   白色   0.1/0.2mm厚 導(dǎo)熱系數(shù)3.8

X-65-819-3   優(yōu)良的散熱類型    灰色（表面）/白色（里面） 1.0mm厚   導(dǎo)熱系數(shù)3.6

PCS-A-10-G-11 低熱阻型   灰色    0.11mm      導(dǎo)熱系數(shù)4.0

TC-EG-PCS     絕緣類型   淺蘭（表面）/白色（里面）     0.4mm厚   導(dǎo)熱系數(shù)3.3

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