基于小功率芯片集成的大功率模塊

1.采用多顆高品質(zhì)小功率芯片集成在陶瓷基板上,據(jù)有光效高,散熱性能好等特點(diǎn).

2.小功率芯片正在被LCD TV 的LED 背光模組廣泛使用,并且產(chǎn)品升級(jí)換代較快,從而可以SHARP LED在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),加速產(chǎn)品開發(fā)以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求.

3.產(chǎn)品的靈活性較高,從而可以有效平衡產(chǎn)品性能與成本之間的關(guān)系,滿足客戶多樣化的需求,提升照明產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)。

業(yè)內(nèi)首家采用陶瓷基板封裝技術(shù)

1.與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提升光效。

2.具有可靠性，長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)。

3.陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱。

4.便于組裝，可以將SHARP Zenigata LED模塊通過導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上。

5.陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，從面保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）。

6.陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測(cè)試。

GW6BMC**COD(4-6W)系列   GW6BMG**HED(6-10w)系列

GW6BME**HED(8-13W)系列   GW6BMR**HED(12-20W)系列

GW6DMA**NFC(18-28W)系列  GW6DMC**NFC(26-42W)系列

GW6DMD**NFC(43W)系列 

我公司成立于2007年。著眼于低碳經(jīng)濟(jì)的未來，專業(yè)代理OSRAM歐司朗、Philips飛利浦、Sharp夏普等海內(nèi)外大品牌LED燈珠、光源、發(fā)光二極管，所有產(chǎn)品都是從廠家直接進(jìn)貨，甩開許多中間環(huán)節(jié)，因此價(jià)格等方面都有很大優(yōu)勢(shì)！質(zhì)量保證、品種齊全、貨源充足、價(jià)格優(yōu)惠、歡迎垂詢。