特性

    該系列產品為高分子材料、改性胺類和片狀銀粉組成。按比例配制的導電膠性能穩定，粘接強度較高，工藝簡便，室溫固化，也可低溫、加溫固化。

用途

廣泛用于無線電工業中金屬、陶瓷、玻璃等之間的導電性能粘接。

技術指標

注意事項

使用前膠液中的導電顆粒一定需要攪拌均勻。

其他：

●本產品說明書為本研究所基本資料，產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。

●我所對產品是否符合規格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制，客戶在使用時一定要先進行試驗，以確認是否適合您的使用。否則，造成的損失本公司不承擔責任。

●產品的性能參數均可按照客戶的要求進行調整。