品牌:日本UNION
HISOMET DHII測量顯微鏡由Union光學株式會社生產,Union光學株式會社為日本綜合光學機器廠商,
DHII測量顯微鏡是由UNION的專利研發生產,采用裂像圖案的輔助聚焦系統 ,通過裂像的上下標記線重合來得到確切的對焦面 ,而不是通過觀察工件表面是否清晰來人為判斷 ,因此可以得到非常高精度的高度測量 .此測量顯微鏡在半導體封裝和電子裝配應用領域中已充分表現出其獨特性能和精度,是業界的首選裂像圖案的輔助聚焦系統
此設備采用Union光學株式會社專有的裂像輔助對焦系統,能在測高方面達到1微米的精度。完全勝過尼康NIKON、奧林巴斯OLYMPUS等同類型測量顯微鏡。
1. 測量金線弧高 ,晶片高度和基板高度晶片的刻線寬度 ,距離和位置等平面尺寸
A:測量金線弧高進行對焦
B:測量晶片高度進行對焦
C:對基板進行對焦測量
2. 測量晶片表面四周 1-2-3-4點的高度差 ,可以評估封裝后晶片的平面度 /共面性.
3. 現在 8”和 12”晶圓是趨勢和晶圓級封裝技術采用 ,需要快速一次進行平面和高度 /階梯測量,因此測量顯微鏡工作臺行程 200X200mm和 300X300mm已成為必需 ,同時根據工藝的要求,可以選用不同的臺面 ,如標準的方玻璃臺面 ,特配的可旋轉圓臺面 ,或者晶圓托盤 .
產品詳情: 企業交易信息.wyldar.免費信息/productshow.asp?id=1006