防靜電復合聚酰亞胺耐高溫膠帶薄膜上涂覆一層性能優良的硅膠而組成。主要用在波峰焊與浸焊工藝時，起遮蔽電路板作用，金手指的保護以及一些電子元件的絕緣。產品具有優異的耐熱、耐寒、耐溶劑、阻燃性及耐電壓性能，高溫解開時表面無殘膠。   

 用途:用于印刷線路板（PCB）過錫爐噴錫和波峰焊過程中遮蔽保護金手指，滿足無塵室防靜電要求。

 特性:防靜電、粘性佳、耐高溫、耐溶劑、保持力強、不殘膠)

   材質：Polyimide Film (聚酰亞胺薄膜)

               Adhesive(膠粘劑)：Silicone（硅酮）

 特別提示:產品規格長度33M，寬度可任意分切                                 厚度:0.06mm 0.08mm 0.1mm0.11mm 0.15mm可貼合氟塑離型膜,同時提供各種規格的模切沖型加工!