thermflow?相變熱界面材料（TIM）完全填充界面空氣間隙和空隙。他們還將夾空氣電子元器件散熱。相變材料設計使熱量化水槽性能和改進組件的可靠性。到達所需的熔體溫度，墊將充分。

典型的應用
?微處理器
?圖形處理器
?芯片組
?內存模塊
?電源模塊
?功率半導體

聯系方式

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